【搜狐IT消息】高通、Broadcom和德州仪器在3GSM大会上证明,移动产业正在继续推动产品开发和处理技术。
高通首席运营官Sanjay Jha描述了公司的路线图,预计将在年底以前推出“移动数据调制解调器8200”样品,这是一款升级的HSPA设备。
为了使智能手机价格下降,高通准备推出7700芯片组,它采用了第三方操作系统的双处理器架构,支持HSDPA,高通将推出Windows Mobile、Linux、BREW等版本的7700。预计将在今年年底拿出样品,明年上半年生产采用该芯片组的设备。Jha说:“这类似于将智能手机集成到一个芯片上。”7725能够支持高通的MediaFLO移动电视格式,以及DVB-H、ISDB-T、500万像素数码相机、每秒30帧的WQVGA视频录制和播放,音频视频解码功能。
Broadcom在大会上展示了扩展了BCM2153 HEDGE设备,能达到每秒7.2兆的速度,达到HSDPA的水平,它支持Quad VGA多媒体功能,每秒播放30帧。这是Project Venus计划的第一款产品。这是一种单芯片Edge处理器,集成了射频接收器、所有模拟和数字基带功能以及高性能的多媒体和联网支持。这一代号“21331”的产品的设计采用了65纳米生产技术。预计样品将在本月晚些时候推出。
德州仪器周一也在大会上宣布了两款手机设备,首先是业界第一款用于高档手机播放720p高清晰度电视的应用处理器,这一代号“3430”的产品是OMAP 3平台的一部分,它也率先集成了OpenGL ES 2.0显卡标准。此外,德州仪器也扩展了LoCosto,进一步向超低端手机扩展,提升了语音清晰度、音量,以及电池寿命,还提供了彩色显示屏、调频立体声、MP3铃声、数码相机等支持。(编译:搜狐IT Unifytruth)
(责任编辑:龚伦常)
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