全新设计的CMOS,更高的宽容度、更高降噪效果、更高的拍摄速度
在1D MARK III上使用的CMOS重新设计的APS-H CMOS,CMOS有效面积为28.1 x 18.7mm,焦距折算倍率为1.3倍,有效像素为1010万像素。
新的CMOS在成像效果上有了巨大的飞跃,根据白皮书提供的信息表明,在各感光度下,尤其是高ISO下,影阴处的噪点相比1D MARK II N降低了50%,而且可以具有更高速的感光读取(10张/秒)。由于使用了双DIGIC III处理器,1D MARK III的ISO宽容度达到了目前世界数码单反相机第一(2007年2月),正常ISO从100——3200,同时还提供了L档,ISO为50,以及更高的H档,ISO达到了6400。通过下图,我们来对比一下1D MARK III和佳能其他数码单反的ISO范围。
1D MARK III的CMOS单一像素面积要比1D MARK II N小25%,面积仅有7.2μm,和1DS MARK II一样,下图是1D MARK III与和佳能其他数码单反的像素面积的比较。
由于1D MARK III达到了千万像素,因此,在同样的APS-H尺寸面积下就需要更小的像素面积,但其实缩小的只是感光区域之间间距,而感光区域是没有变化的。我们都知道,由于缩小了感光区域之间的距离,也就是说在相同的面积上设计更多的像素,像素之间会有聚光时产生暗电流影响出现噪点。1D MARK III虽然拉近了像素间距,但由于使用了优化的光敏半导体,并使用了经过优化的微聚光透镜,因此可以保证聚光的准确性,减少单一像素间聚光的影响,从而减少噪点的出现。
从此图可以看出1D MARK III上使用的新CMOS与1D MARK II N上的CMOS的设计区别。
此图是1D MARK III的CMOS与具有更大CMOS面积的全画幅的1DS MARK II的对比,可以看出同样像素面积、不同感光元件面积之间的光线输入状态。
为了实现更高速的连续拍摄,并在存储和传输中达到最快速度,1D MARK III同样采用了八通道读取。
下面来看一下感光元件结构。新的感光元件一共由六层组成,从里到外有CMOS、垂直偏转低通滤镜、移向层、水平偏转低通滤镜、红外吸光滤镜、分色镜。红外吸光滤镜可以有效的减少红外线和紫外线对CMOS感光的影响。采用垂直和水平两片偏转低通滤镜,结合移向层组成的低通滤镜层,可以有效的避免摩尔纹的产生。
在高光宽容度上,1D MARK III有一个高光宽容度优先功能,在ISO为200-3200时,打开该功能后,会对有高光溢出的地方进行细节的弥补。
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