Intel下代CPU接口LGA1366规范曝光

　　HKEPC报道，据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。

　　首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache，并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。

　　根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。

　　据主板厂商指出，Intel方面已向他们口述新处理器接口的推出时间表，LGA 1366将会于2008年中上阵，但初期将只会使用于高端市场之中，因此将会与现有的LGA 775共存。之后LGA 1366将会续渐向下普及，直至2009年中才会取代LGA 775成为市场主流。