Inno3D显卡再升级 急冻7900GS国外首发

    在显卡底端的PCB板上有许多安装孔。那些没有使用的是预留给Arctic Cooling NV Silencer 6散热器。而那个小的翼型螺钉则是留给Zalman VF900单元的。

    Zalman VF900采用纯铜放射性设计。铜鳍片配合双热管，令核心热量能更快传导至鳍片上，中央配置7cm 2400rpm的风扇，核心热量能快速地由双热管分散至360度的全铜鳍片，再透过风扇有效地把热力向四面八发吹走，而且气流更会吹向显卡表面，把卡上的供电模块以及显存热量一并带走。

    奇怪的是，整个散热器只比PCB表面高出大约30mm左右。这就给SLI桥留下了一些空间。

    现在我们把注意力转移到显存上来。我们会发现在显存颗粒的周围分布着一些小的铝制散热片。Zalman VF900的这种特殊设计使得气流吹走显存所产生的热量。

    为了确认显存颗粒的“身份”，我拆开了其中的一个RAM散热芯片。让我吃惊的是，我竟然错误的认为新的GeForce 7900 GS只是增加了一个散热器而没有其他的变化。