胡伟武语出惊人 龙芯3将为16核处理器

　2007年3月28日，国科学院计算技术研究所与世界最大的半导体制造商之一的欧洲意法半导体公司共同宣布，双方将基于“龙芯2E”的IP进行芯片商业化开发的合作，这意味着被誉为“中国芯”的“龙芯2E”处理器正式进入世界市场，参与国际竞争。

　　在签约会现场，有着“龙芯之父”称号的龙芯项目组负责人胡伟武语出惊人，他表示，下一代龙芯3号（Godson 3）将为多核设计，并且具备16个核心，争取成为业内第一个16核处理器。龙芯3号2006年开始规划，2007年至2009年进入实施阶段，计划在2010年验收。

　　据计算所内部人士透露，16核龙芯三号处理器希望走在世界前列，并引导一条节约型新道路。“英特尔肯定不会推出80核心处理器，那主要是用于研究的。”上述人士认为，龙芯抢在英特尔之前推出16核处理器并非“不可能的任务”。

  

(责任编辑：刘伟)

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