我们以升技的主板为例:
升技主板,从做工和品质上都是过硬的产品,下面举例的两款产品采用了同一PCB板,只是因为芯片组规格的差异省略了理应当省略的元件。但是我们却没有发现明显的电容缩水迹象。升技主板也是我本人所看到的用料比较足的品牌产品之一。升技KN9S主板目前售价659元;升技KN9 SLI主板目前售价900元。
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升技KN9S主板采用了NF550芯片组,KN9 SLI主板采用了NF570 SLI芯片组,两者虽然采用的芯片组不一样,但是从主板元件的布局和基本走线情况看两款主板采用的为同一款PCB板。后面会有描述为什么采用同一PCB板。
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升技KN9S支持4个SATA2接口,由于和KN9 SLI采用的是同一PCB板,因此我们从左图中可以看到,在SATA接口位置上留了两个空焊点。因为只能支持4个因此多焊也是无谓的工作,不仅仅是浪费和增加成本的问题,是没有意义的。
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升技KN9S扩展插槽配备了3个PCIE X1插槽,而KN9 SLI只有2个PCIE X1,而利用了省略的一个PCIE X1插槽,将节省出来的PCIE通道用于了一个PCIE X16独显插槽,在双卡运行时,提供X8的速度支持。
通过上面简单的对比分析,我想可以简单的总结一下几点:
1,基本上同一PCB板的走线,能够适用同一系列的芯片组产品,因此为能够节约成本,没有必要去单独开一个模具生产规格上没有明显差异的PCB板子。无谓的增加成本反映到消费者的面前就是产品的价格。也就是说厂商这样做不是偷工减料,这是市场验证过的规则。
2,使用同一PCB板,在芯片组不同的情况下,必然会产生个体规格上的差异,因此出现诸如元件的空焊点是正常的。
3,主板上电容是平台稳定的关键部件,虽然举例的两款产品采用了不同的芯片组,但我们在升技的这两款产品上没有看到明显的电容空焊。其实,我们平常接触到了很多型号的主板产品,有很多主板就是以简化版的形式推出的,相比较正常的版本电容确实存在缺失的迹象,如将4相供电改为了3相,电容自然会有所减少。对于这样的问题我本人也咨询了相关的技术人员,他们表示:简化版不过是厂商为了面向消费者推出的更低价产品,去掉了普通消费者平时不太容易使用到的元件,和不会去涉及到的超频功能。如精简了内存插槽,简化了供电相数等。但每一块主板产品,不管是不是简化版出厂都会经过严格的品控监管,经过无数次的耐力和功能测试,在保证稳定的前提下推出上市的。因此消费者不必担心元件空焊或者是电容空焊的问题。
4,简化版必将预示着价格更容易让大多数的消费者所接受,而产品也会提供更实用的功能,在不影响稳定性的前提下将不必要的元件省略掉,节约了成本降低了售价,这也许就是消费者所关心的“平衡点”。
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