据悉AMD将在今年下半年陆续推出四款7系列芯片组,进而全面支持K10处理器和HyperTransport 3.0总线。
其将发布的最高端的RD790,将支持PCI-E
2.0规格,RX780则定位主流,另外RS780和RS740都是整合型产品,其中RS780集成DX10显示核心,并支持UVD高清技术,RS740则停留在DX9级别。四者都将搭配SB600南桥,不过AMD还将在第四季度推出新的SB700。
发布时间上,RS780和RS740将在第三季度先行登场,RD790和RX780第四季度跟进。与此同时,RD700、RS700、RC710等旧型号和支持Intel处理器的芯片组都将被放弃。
可以看到AMD7新将发布的7系芯片组,在规格方面与INTEL
3系产品相当,不过AMD整合ATI后,显示核心技术大增,其整合型7系新品应该更被市场所看好,届时将有一场激战上演,让我们静观其变。
(责任编辑:梁冰)