iPhone揭秘原Intel处理器+三星闪存-搜狐数码

iPhone揭秘原Intel处理器+三星闪存

2007年07月02日09:52 [我来说两句] [字号：大中小]

来源：驱动之家

当昨天的疯狂发售过后，人们对iPhone的好奇心仍然没有终结。尽管在短短几个小时内已经有了拆解报告出炉，但我们除了看到小的不可思议的电路板之外，仍然没有弄清楚iPhone究竟使用的哪款处理器，甚至基于什么架构。别着急，拆解还在继续。

iFixit网站在进一步的拆解中，解开了iPhone电路板的秘密。在严密的金属盖保护和固定下，这块小的令人惊讶的电路板实际上由两块电路板叠放而成，主要芯片都隐藏在里面。分开这两块电路板后，所有的秘密都揭开了。

位于底部的这块电路板上，左边的金属盖下隐藏了三星的闪存芯片，根据两家网站不同的拆解，8GB版本闪存编号K9MCGD8U5M，4GB型号则为K9HBG08U1M。而被隐藏的最好的这颗面积最大的芯片，打着苹果的Logo，编号339S0030ARM，K4X1G153PC-XGC3。经查，该芯片实际上封装了Marvell处理器和三星内存，包括512Mb三星DDR SDRAM和Marvell PXA300处理器。

Marvell公司去年收购了Intel的Xscale掌上设备芯片业务，PXA300就是他们继承Intel衣钵推出的产品，基于ARM架构，支持Wireless Intel SpeedStep节电、Intel Wireless MMX 2 2D加速、Intel Enchanced Quick Capture等技术，最高频率624MHz，90nm制程。因此从某种程度上来说，iPhone也是“Intel Inside”。在这款主要处理器上方，我们发现了Wolfson音频处理芯片，编号WM8758BG，73AFMN5。下方则安排了iPod当中同样出现过的Linear USB电源管理芯片。（另有报道称，K4X1G153PC-XGC3为1Gb三星闪存，而339S0030 ARM也是三星制造的ARM处理器，因此该芯片的来源还没有得到最终确认）

第一层PCB的金属盖下，包含了其他大部分的芯片产品。下方中央为Marvell 802.11b/g无线网络芯片W8686B13，702AUUP。右上方为Skyworks GSM/EDGE网络功率放大器SKY77340。该芯片左边的银色芯片编号CSR 41814 3A06U K715FB，为CSR BlueCore4-ROM WLCSP蓝牙2.0+EDR单芯片方案。左上角点蓝点的芯片为Intel 32MB NOR闪存，编号1030W0YTQ2，5716A673，Z717074A。其他芯片的用途和厂商尚未最终确认。