PSP软降与硬降机图文详细辨别分析

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　　原装封条如果按照正常撕下，应该会在背面显示VOID的字样。（硬降的技术员可以使用焊风枪将封条的胶融化后撕下，这样就不会显现撕过的痕迹。SONY认可的维修标签都可以遭到“破解”。）

　　这样，外观分辨法又少了一条依据。(但实际拧的过程中感觉硬降的是拧第一下紧，后面都轻松，但软降的是一直都紧。)

　　拆解白色硬降机进行分析

　　这块芯片就是固件芯片，也就是我们所说的系统存储芯片。硬降的技术就是将这块芯片用焊风枪吹下来之后使用16位编辑器进行强制读写。

　　现在的吹焊技术真的很厉害，从上面几乎看不出来任何痕迹。