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简称“MF”- MAXIMUS FORMULA主板中的逆天装备

 
板载芯片深度分析

VIA VT6308P是一枚IEEE-1394a控制芯片,为数码爱好者提供了方便


Winbond W83627DHG-A是可以支持+12v/+5v/+3.3v/VCore/VDIMM电压、Fan Speed、Core Temperature等即时监控的I/O传感器,功能十分强大,华硕的高端产品常用它


JMICRON JMB368提供了对IDE设备的支持,以弥补ICH9R南桥独挺串口设备的遗憾


Marvell 88E8056是基于PCI-E总线的千兆网络控制器,支持Teaming Technology


被华硕称作EPU(Energy Processing Unit)的ADP3228独立电源管理芯片,提供了在低负载的情况下从八相供电向四相供电的转换,官方宣称可实现节能58.6%,值得其它厂商学习。

  ICS 9LPRS918HKL是一枚时钟发生器芯片而Winbond W83791G是PWM控制芯片。

  华硕在内存模组和CPU附近全部采用高精度、多模低功耗PWM控制芯片,包括Winbond W83791G以及AS3336G组成4+4的完整八项供电,前面提到的EPU(Energy Processing Unit)的ADP3228独立电源管理芯片就是在低负载下关闭其中一枚PWM芯片得到降低能耗效果的。







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