MacbookAir赶进度CPU设计缺陷 发热量大

　　【搜狐数码消息】北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，苹果最新的Macbook Air采用的双核酷睿2处理器日前引起争议。有评论指出，苹果为了赶进度而没有采用低电压版本的酷睿2，导致CPU发热量较大。

　　目前已知Macbooke Air采用的酷睿2处理器有1.6GHz和1.8GHz两个版本，拥有4MB二级缓存，800MHz前端总线。该处理器采用了独特的封装技术，这一技术原计划用于移动Penryn处理器。后者将与Montevina SFF Centrino平台一起，于2008年下半年发布。英特尔很可能是应苹果的要求而提前使用了该技术。

　　英特尔官方也公布了该处理器和芯片组的一些细节。英特尔公布的信息显示，除酷睿2处理器以外，MacBook Air还采用了集成Gfx图形核心的965GMS芯片组，并采用新封装技术。这一封装技术减少了大约60%的引脚。新的酷睿2处理器TDP功耗为20瓦，采用了符合低电压标准的现有酷睿2技术。

　　目前没有真机证明处理器和芯片组的引脚大幅减少。不过在此前IDF论坛曝光的Montevina SFF平台上，已经可以看到引脚数减少了58%，因此有理由认为英特尔此次采用了同样的技术。

　　在处理器电压方面，尽管比标准酷睿2采用的电压低，但并未真正实现低电压。评测人员原本预计，Macbook Air有可能采用L7700或L7500等型号，其电压在0.9伏至1.2伏之间。新款1.6GHz的酷睿2处理器电压为1伏至1.25伏，1.8GHz的版本则为1.1125伏至1.25伏。其20瓦的TDP功耗高于L7700和L7500的17瓦。

　　苹果和英特尔未采用低发热量的CPU引起了市场质疑。评测人员猜测，其主要原因是苹果希望更早的将小型芯片\芯片组投向市场，而目前苹果已经完成一些销售。实际上，处理器封装不仅要考虑处理器尺寸，也要考虑前端总线频率、功率输出以及数据存取等。

　　较高的发热量是Macbook Air处理器面临的主要问题。目前仍不清楚真机的发热情况究竟如何。不过，减少发热量对Macbook Air非常重要，或许用户必须通过使用固态硬盘来解决这一问题。（金童）