【计世网 消息】(记者 李治钢)4月2日上海消息,在刚刚开幕的英行尔春季IDF上,英特尔高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德发表了题为“移动互联网,尽在口袋中”的主题演讲。在演讲中,阿南德描述了互联网将如何在全球范围内继续成长和繁荣,而个人移动计算将成为推动人们随时随地访问互联网的关键催化因素。
英特尔推出英特尔迅驰凌动处理器技术——阿南德介绍了英特尔针对MID所开发的第一代低功耗平台——英特尔迅驰凌动处理器技术,它可以在口袋大小的设备上实现最佳的互联网体验。英特尔迅驰凌动处理器技术此前研发代号为“Menlow”,包括了第一代英特尔凌动处理器(研发代号为“Silverthorne”)和英特尔®系统控制器中心(Intel System Controller Hub,此前研发代号为“Poulsbo”),两者都是专门为MID全新设计的。
英特尔凌动微架构是新处理器的基石——英特尔凌动微架构是一种彻头彻尾全新的设计,可提供极高的每瓦性能,同时全面兼容酷睿2双核指令集,包括支持超线程技术、虚拟化技术、英特尔数字媒体增强(SSE3)技术,并且是基于英特尔45纳米高-K制程技术。这一微架构采用突破性的电源管理技术,例如英特尔深度节能技术(C6状态)、增强型英特尔Speed Step技术、主动时钟编闸、CMOS模式和分立式IO电源供应,可以大幅降低平均、闲置、负载时的功耗水平和漏电功率。
面向MID的全新英特尔凌动处理器家族(此前研发代号为“Silverthorne”)——阿南德列举了构成英特尔迅驰凌动处理器技术基础的5款全新英特尔凌动处理器。凌动处理器是英特尔迄今为止尺寸最小的处理器,也是功耗小于3瓦特的处理器中速度最快的处理器产品,它的一个硅片上集成了超过4,700万个晶体管,但尺寸却小于25平方毫米。今天发布的这种新型处理器,热设计功耗(TDP)范围1在0.65-2.4瓦之间,平均功率范围2为160-220毫瓦,而在闲置状态时功率范围3为80-100毫瓦。英特尔迅驰凌动处理器技术的定价中包含了英特尔系统控制器中心,而主频速度为800MHz、1.1GHz、1.33GHz、1.6GHz、1.86GHz的英特尔凌动处理器,每千颗批发单价分别为45美元、45美元、65美元、95美元和160美元。更多信息请访问www.intel.com/pressroom/IDF。
面向MID的全新英特尔®系统控制器中心家族(此前研发代号为“Poulsbo”)——英特尔SCH采用全新的设计,其高度集成的单个芯片封装可以在大幅降低功耗的同时,提供高性能解决方案。英特尔SCH集成了低功耗3D图形处理、720p和1080i制式高清视频硬件加速解码功能,以及PC和手持设备的I/O功能组合如PCI Express*、SDIO*和USB主机和客户端*。英特尔将发布三个版本的SCH,它们均支持多种操作系统(Windows和Linux)、DDR2 400/533MHz、512MB或1GB内存、标准/高清视频解码、英特尔高清晰度音频、DX9L和OpenGL。
英特尔客户在采用英特尔迅驰凌动处理器技术上的动向——在基于英特尔迅驰凌动处理器技术的产品设计方面,英特尔与PC、消费类电子产品和手机等领域的众多系统制造商紧密合作。阿南德宣布,很多客户正计划在本季度末和今年下半年推出基于新技术的MID设备。这些厂商包括爱国者*、华硕*、明基*、Clarion*、富士通*、技嘉*、Hanbit*、KJS*、联想*、LG电子*、NEC*、松下*、三星*、夏普*、Sophia Systems*、Tabletkoisk*、东芝*、USI*、WiBrain*和Yuk Yung*等。此外,阿南德邀请了来自爱国者、联想、夏普和Willcom的高级管理人员,与他们在台上谈论了其即将推出的、基于迅驰凌动处理器技术的MID。
服务提供商在MID方面的动向——英特尔正在与全球各地的服务提供商合作,在其网络上部署基于英特尔迅驰凌动处理器技术的移动互联网设备。在主题演讲中阿南德重点介绍了其中一些服务提供商,包括中国移动*、中国联通*、Clearwire*、韩国电信*、NTT DoCoMo*、SK Telecom*、Sprint*、T-Mobile*、UQ Communications*和Willcom*。
英特尔凌动处理器对于嵌入式应用的支持——英特尔还宣布了英特尔凌动处理器家族和英特尔系统控制器中心家族对于嵌入式计算市场的支持。它表示将为这一市场提供两个版本的凌动处理器——主频为1.6GHz的Z530和主频为1.1GHz的Z510,并从7月份开始为它们提供长达7年的售后支持以及全套软件驱动程序。与此前由英特尔超低电压赛扬M 423处理器和移动版英特尔945GME Express芯片组组成的、拥有三个芯片的上一代嵌入式平台解决方案相比,由英特尔凌动处理器和系统控制器中心组成的,只有两个芯片的全新嵌入式平台在尺寸上缩小了80%以上。它可帮助英特尔的客户开发出无风扇设计的小尺寸嵌入式计算系统,从而将他们的产品线从中端市场扩展到高端市场。英特尔表示,已经有超过20家以上的公司支持这一平台,如Beckhoff Automation公司就准备在工业自动化系统的控制器中采用它,Application Data System和RadiSys公司也将为游戏、测试与测量、军用和医疗等嵌入式系统发布基于英特尔凌动处理器的应用就绪平台产品。
持续创新的下一代Moorestown平台——阿南德介绍了计划于2009/2010年推出的英特尔Moorestown平台,它包括一个SOC(系统单芯片)和一个I/O中心。研发代号为“Lincroft”的SOC芯片,将在单个芯片内集成45纳米制程Silverthorne内核,图形、视频处理器和内存控制器。研发代号为“Langwell”的I/O中心将支持等一系列I/O模块,例如存储和显示、以及可安装第三方PMIC(电源管理集成电路)和无线解决方案的界面。
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