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和上代iPhone不同,屏幕和外壳的保护玻璃是两个独立的零件(这点和iPod touch相同),这样的设计可以降低屏幕意外破裂后的维修成本
主板,同样经过了彻底的重新设计,以往分离的两块电路板已经合一
防止自行拆解的破损不保贴纸
最大的惊喜!底部的锂电池已经不再焊接在主板上,而是采用了触点设计,更换电池的难度再一次降低了
底部接口电路模块
拆下金属屏蔽罩
下半部屏蔽罩下的各种芯片,已经识别型号的芯片包括:左中为Intel NOR型闪存,右上Skyworks电源管理芯片SKY77340,中上为英飞凌SMARTi Power 3i芯片,左上则很可能就是它来支持的英飞凌X-GOLD 3G基带芯片。
另一半的屏蔽罩下,最惹眼的自然是苹果Logo的ARM中央处理器,制造商应当仍然为三星,编号: 339S0036 ARM
去除电路板后的背盖
锂聚合物电池 |
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