17颗螺丝+一流工艺 魅族M8首发拆机评测

　　拆下纯金属的屏蔽层后便可以开到半裸的主板了，传说中的电子元件一个个显露出来。不过在这里还要说一下，M8的封装工艺和3G iPhone还是有差距的，3G iPhone的封装安全性集成性显然更高。

　　见到了半裸的主板是不是很兴奋呢？像期待美女以诚相待一样，我们同样是怀着忐忑的心情卸下了M8的天线和扬声器。好了，卖个关子，点击下一页就可以看到M8的主板详解。

　　从主板上我们可以辨认的元件上看，M8的主板结构和芯片大致和之前报道的那块相同，在这块主板上我们看到了大量的三星、英飞凌芯片，而CPU等最主要的芯片都是来自于三星这家韩国厂商。下面的图片可以点击放大，如果还看不清的话，我们还提供了芯片上的型号数据：CPU：三星S3C6410XH-53 0810 ARM；电源管理芯片：Infineon PMB6812；闪存：三星KMCMG0000M-B998；无线模块：三星swl-2480；字库：2030WOWTQE。