VIA Nano 3000系列增强版明年推出

VIA Nano 3000计划2009年第一季度完成、第三季度投入量产，仍然由富士通采用65nm工艺代工，基本规格大致与Nano 1000/2000相同，比如支持1333MHz V4总线、支持64-bit指令、集成1MB二级缓存等，不过会改良微架构设计以进一步提升性能、重点强化整数和浮点运算能力、提高一级二级缓存效率，特别是会加入对SSE4指令集的支持，另外随着制造工艺的微调和成熟，功耗表现也会优于以往。

值得注意的是，Nano 3000仍会采用NanoBGA2封装，这也就意味着兼容现有平台，可无缝升级。

再往后，备受期待的原生双核心版VIA Nano将于2009年下半年完成样品，但量产和正式发布时间未定。VIA正考虑使用富士通45nm或台积电40nm工艺代工，且继续使用NanoBGA2封装，继续向下兼容。

 

(责任编辑：yangzhixin)

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