Clarkdale和Arrandale分别面向主流桌面和笔记本领域,后者还会用于服务器,均为双核心四线程设计,4MB三级缓存,支持Turbo Boost技术,且都会集成双通道DDR3内存控制器,并首次整合板载图形核心(iGFX),还支持在集成显卡和独立显卡之间进行切换。
和Intel取消45nm Havendale、直接推出32nm Clarkdale类似,AMD在CPU+GPU二合一处理器方面也取消了45nm Shrike,取而代之以32nm Llano,计划2011年推出,比Clarkdale晚大约一年。
Westmere家族还会加入新的AES指令集,据Intel说类似45nm Penryn新增的SSE4.1,将带来七条新指令,用于数据加密、解密的加速。
32nm Westmere系列处理器正准备在俄勒冈州D1D工厂投产,临近的D1C也会在第四季度投产,而亚利桑那州Fab 32和新墨西哥州Fab 11X将在2010年跟进。Intel已经计划为此投资70亿美元之多。
据Intel介绍,32nm工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术,九个金属铜和Low-K互联层,其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术(AMD 45nm已使用),无铅无卤素,核心面积可比45nm减小大约70%。
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