双流散热 "ICS"降伏GTX260+非公版显卡

据国外媒体Fudzilla的消息称，NVIDIA将会在即将来临的CeBIT上发布两款低功耗移动显卡产品，包括了GTX280M和GTX260M。功耗问题一直是玩家关系的话题，由于显卡晶体管的不断攀升，散热问题依然收到严峻考验。昨天我们从iGame研究所工程师手上拿到了一份，针对非公版GTX260+研发的散热器图片以及最新的ICS双流散热技术，下面让我们一起看看该技术的有关内容。

ICS(i-Cooling System)双流系统散热技术，首次将风道散热原理带入显卡散热从而实现显卡内散热和显卡外同时散热，这种最新散热技术不光有效解决了卡内散热“盲区”，还可将机箱内产生的热量带出机箱外，从而达到降低显卡和机箱内的热量。

通常冷空气由机箱前面板的散热孔进入机箱内部，在遇到主板南北桥、GPU等芯片热量后，就会上升至电源处，由于机箱顶部都是密封的，只能通过12/14cm电源风扇将机箱内暖空气抽出机箱外。

传统显卡散热器为开放式设计，这种设计风扇在散热的时候存在两大问题：其一，风量只能发散式散热，由于气流受到电机的阻隔，无法顺利到达中心部位，造成“盲区”。 盲区的存在导致被散热物体核心部分温度偏高，影响整体的散热效果。其二，显卡上的风扇都安装朝下，对于GTX 260+/HD4870此类显卡来说开放式风扇扇出的风量虽然带走了部分温度，但实际上这一部分带走的热量仍然停留在机箱内部，随着暖空气的增加机箱内温度会大幅上升不利于主机内散热。

对于千元以下的显卡来说，发散式的传统散热器都能很好解决显卡热量。但是考虑到GTX 260+非公版强大的性能不受制于散热，iGame显卡的散热器研发团队在用户定制过程中的讨论，经过反复对比，从散热器的构思到Aoto CAD、PRO/E结构开模工程图、用料精选、高温高湿极限测试中，我们与玩家提出了“ICS(i-Cooling System) 系统性散热”这个概念：卡内系统（GPU+显存+MOS管+电感等）+卡外系统（机箱内部散热）的双系统散热概念。

首先，在卡内系统上。为了最快带走GPU\MOS\NVIO\Memory等元件工作中产生的热量，iGame GTX 260+非公版显卡散热器采用5根直径6mm烧结式热管,理论上单支热管传热功率能达到50W, 5根热管可同步快速地传走275W的热量。与GPU接触的是一块50*50mm的大面积无氧铜base ，采用锡膏焊接工艺，将铜base与热管、铜FIN片焊接为一体，散热片内部鳍片的数量为33片，鳍片表面采用双面凸点设计，大大增加了散热面积，也能使气流直接撞击鳍片，带走更多热量。

纯铜打造的散热片将GPU、Memory、NVIO和MOS连成了一片，材质上选用了导热性能高于铝2倍的全铜材质热管和全铜散热鳍片设计完成。并且使用热管贯通核心延伸至散热鳍片上。一体化的设计能将两大芯片产生的热量迅速带走，避免了散热盲区。显卡供电位置的MOS散热片将MOS管产生的热量传导出来，利用涡轮风扇转速将热量通过显卡内风道排出机箱外。关于散热器选材，众所周知目前贵重金属期货交易市场中纯铜的交易价格是铝的1.5倍，而在iGame GTX 260+非公版显卡散热上，为了达到高端玩家对于超频的定制需求，不惜成本下足了功夫。iGame显卡的散热器研发团队光散热器测试就经过30个昼夜的奋战，可见ICS双流系统散热技术在iGame 首款非公版GTX 260+中的重要性。

其次，在卡外系统外。为了克服开放式散热器用在GTX 260+非公版显卡上造成机箱内部温度升高，“ICS(i-Cooling System)双流系统散热”技术卡外采用了涡轮风扇直角风道特征，其具有的优势是传统轴流风扇所无法比拟的：离心式导流送出气流更平顺、集中，湍流少，无盲区，较轴流风扇可降低噪音值；另外，涡轮扇叶的叶片数量更多，过风面上的总投影面积大于过风面积，利用离心效应，较轴流风扇可提供更大的风压，从二为主机内提供一个独立风道，这个风道可将机箱内的气流引导到卡外，从而实现了卡外(机箱内)散热。

最后，iGame首款非公版GTX 260+的温度下降除了“ICS(i-Cooling System)双流系统散热”技术的功劳，还离不开iGame研发工程师历时半年的研发准备。为了降伏GTX 260+的发热，iGame首款GTX 260+非公版在用料上也进行了3大创新：第一，首次将“SPT超量镀银技术”带入GTX 260+，增强了元件导电性，降低电阻，减少发热；第二，加强型6+1相供电设计，分离式的供电减少了干扰，平分电流更均匀发热更低；第三，在显卡上大量使用日化超低ESR固态电容以及POSCAP高分子聚合物电容，减少了热源。