华硕希望这种主板的布局与设计最终会成为未来主板发展的方向。然而主要的一个设计变化是主板的背板。它采用了“多微孔陶瓷”技术,可以让主板成为一个完整的结构,加快散热。
新的一体化热管散热的效率将大幅提高。不过热管的技术并不算什么创新的应用。早在1999年热管技术已经应用在电脑领域了。这块华硕概念主板的北桥散热器设计的非常前卫,错落的几何外形给人一种未来科技的感觉。同时我们可以注意到,该主板使用了SO-DIMM内存插槽,它通常被用于笔记本系统中。
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