性能为王 09最强品牌PC戴尔XPS评测

·机身内部详细拆解

　　拆解戴尔Studio XPS 435t绝对是一件令人兴奋的事情，原因显而易见：尽管我们不知道它的官方报价到底是多少，但掰着手指头按DIY攒机标准换算也知道它价格不菲。所以当自己意识到手中这个值钱的大家伙即将变成一个个“零件”时，就自然会产生一种莫名的快感。不需要太多思考，直接动手即可。

　　由于戴尔出色的工业设计，拆解过程一如既往的顺利。我们只需要将机身背部的两个螺丝拧下，打开侧盖板，剩下的操作完全为免工具，通过手指就可以解决问题。

　　塔式机箱设计使得戴尔Studio XPS 435t内部空间非常充裕，不仅能够进行硬件扩展，同时对于热量释放也能起到很好的作用。能够看到，整机共提供有两个5.25英寸舱位和三个3.5英寸舱位，也就是说消费者还能够额外安装一个光驱和两块硬盘，扩展能力可以满足用户未来多年的需求。

　　此外，这款PC的主板还提供了6个DDR3插槽，本身标配有两条2GB的DDR3内存，总大小4GB。不过仍然是系统位数的问题，如果选择32位系统，那么最大只能识别3GB的内存容量。而如果是64位系统，则需要考虑到应用软件的兼容性。看来，内存识别仍然是未来一段时间内最迫切需要解决的问题。

　　前文也有提到，戴尔Studio XPS 435t标配了丰富的多媒体板卡，包括独立视频采集卡、独立5.1声道声卡以及双RJ－45接口独立网卡。使用者完全可以将这其当作家中的多媒体影音中心来使用。

　　不过，相信大家最为感兴趣的应该还是上面这块独立显卡和下面的处理器。没错，Studio XPS 435t配备了ATI Radeon HD 4850独立显卡以及英特尔酷睿i7四核处理器，这两款产品在08年的DIY市场中呼风唤雨，引起极大波澜。而戴尔及时的将它们引入品牌PC市场中，可见也是希望Studio XPS 435t同样能够达到引领行业的效果。

　　自Intel“9”系列主板芯片组开始，CPU针脚被移植到了主板上，改为触点式封装的LGA 775处理器可以非常有效地避免在运输过程中出现损伤。Core架构发布以后，这种封装方式被延续下来，而所有酷睿2处理器也采用LGA 775阵脚，与上一代的奔腾4、奔腾D接口完全兼容。但到了Nehalem架构虽然也延续了触点式封装，却将产品的针脚更改为LGA 1366和LGA 1160，其中LGA 1366处理器面积由原来的37.5mm×37.5mm提升为42.5mm×45mm。

　　戴尔Studio XPS 435t搭载的这颗代号为Bloomfield的四核心酷睿i7处理器就是采用了LGA 1366封装，如上图所示，明显能够感觉到处理器个头要大出不少，而封装的针脚排布也与之前有所不同。