从CeBIT展会单芯片趋势 看未来PC发展

    最近市调机构JonPeddieResearch，它发表了最新PC显示及多媒体产品市场研究报告，似乎验证了这一趋势的发展。

    由于处理器内建显示核心已成为未来趋势，预计到2013年IGP芯片组产品占芯片组比例将不足百分之一，而芯片组亦不再是每台PC所必备的芯片，因为低价PC将朝向SoC单芯片发展。

    根据JonPeddieResearch调查报告指出，2008年芯片组产品内建显示核心的IGP芯片组约占67%，但由于明年Intel、AMD开始在处理器中内建显示核心，将会令IGP芯片组的需求大幅减少，预估到了2011年芯片组内建显示核心的比例将下降至只有20%，到了2013年将不到百份之一。

    未来芯片组也不一定是PC内部必备芯片，因为在制程不断进步下，未来低价PC将朝向SoC单芯片发展，芯片组功能将被集成于处理器内，令NVIDIA、SIS等第三方芯片组厂商市场进一步萎缩。

    JonPeddieResearch认为，处理器内建显示核心，未来Intel与AMD的显示市场占额将会进一步提升，而欠缺x86处理器产品的NVIDIA、SIS则需要寻求开发新产品，填补在芯片组市场的损失。

    VIA虽然拥有自己x86处理器产品，但暂时仍未有计划把显示核心内建于处理器内，VIA除了拥有自家的S3Graphics显示核心的芯片组外，NVIDIA亦计划推出Ion2平台支持VIA处理器，但由于VIA市场占有率并不高，并无法填补NVIDIA在AMD及Intel平台上的市场损失。

    有分析师认为处理器内建显示核心，令独立显示芯片销情更差，但JonPeddieResearch不认同此说法，并认为未来NB进一步普及，混及式显示解决方案将更普及，在一般2D、图像处理应用时仅采用IGP显示核心，进行3D游戏时则使用独立显示核心，有效提升电池续航力，加上CUDA、GPGPU等应用不断增加，此举将有助独立显示芯片销情。