主板基于Intel 945GSE移动版北桥,并且采用了被动式散热方式。主板整体高度大约控制在2里面左右,适合搭配超薄机箱使用。
工程样板配备了DVI/VGA视频输出接口,板载LVDS,,千兆以太网以及2个SATA接口,另外提供了PCIe Mini Card插槽,方便无线连接。
这款主板适合嵌入式平台以及工控领域使用,双核Atom处理器搭配移动芯片组,一定能够获得消费者的认可。这款主板预计在今年第二季度上市。
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