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美版任天堂DSi详尽拆解指南

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屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线,橙色连接麦克风。

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两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。

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拆下底盖中的剩余部分,需要拧下8颗螺丝。

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SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。

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照例全家福。

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最后来看主板上的主要芯片:

从左至右

三星第一代MoviNAND 256MB闪存,集成控制器,编号KMAPF0000M。

富士通128bit FCRAM存储芯片,编号82DBS08164D-70L。

任天堂定制ARM处理器,制造时间为2008年9月。

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(责任编辑:刘斌)

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