Radeon HD 4770开箱真容赏 3DMark实测

附件不多不少：DVI-VGA转接头、DVI-HDMI转接头、大四针转六针辅助供电接头、色差端子线。

虽然RV740核心采用了40nm工艺，不过很不幸Radeon HD 4770的额定功耗为80W，正好高出PCI-E 1.0插槽的供电量(75W)，而且现在的PCI-E 2.0标准主板因为向下兼容的缘故，也不能满足供电需要，所以六针辅助供电接口还是必须得接上。

下边开始测试。平台配置为Core 2 Quad Q9550 2.83GHz处理器、4GB DDR2-800内存、Windows Vista Ultimate 32-bit操作系统，显卡频率设定在750/3400MHz，驱动程序为催化剂9.4，系统分辨率为1280×1024。

另根据GPU-Z 0.3.3数据，RV740集成了8.26亿个晶体管，核心面积137平方毫米。

3DMark06里得到了12042分，对128-bit位宽来说相当不错了，也不逊色与竞争对手GeForce 9800 GT。

3DMark Vantage则是P7408分，其中GPU子项6641分，已经稳赢9800 GT，也足以媲美Radeon HD 4850。后期再加上驱动程序的优化和完善，相信还会更好一些。

从GPU-Z监测页面可以看到，3DMark测式期间RV740的核心温度最高都不会超过50℃，新工艺功不可没，当然用FurMark来摧残的话就不一样了，会超过70℃。