来源：驱动之家
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底部接口模块
剩下的一些零件大多是黏在背盖上，包括震动模块、GPS天线等。
用热风枪将面板的两层分离，这一步几乎是不可逆的。左侧的内层即为触摸屏
摘除听筒和Home按键
全部完成
正面一览
拆掉屏蔽罩后的主板 主要芯片包括： 苹果定制处理器，三星制造，编号 东芝NAND闪存，编号 内存编号 英飞凌芯片，编号
iPhone 3G S（左）和iPhone 3G（右）主板对比
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