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IDF08深度回顾:掌上未来 深入分析MID平台

2009年12月08日14:21 [我来说两句] [字号: ]

来源:IT168网
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   首先摆在面前的问题是体积问题,一个是MID产品的体积,继而需要考虑的是核心设备的尺寸。另外一个核心问题是电池续航时间问题,既然是在随时随地享受互联网的产品,就一定不能随时随地充电才好。

    Intel花了多年的时间,来解决这两个问题,于是我们看到的MID类产品使用的平台凌动处理器技术和新包括超小封装的处理器,还有南北桥整合式的芯片组,两者的尺寸分别是13X14mm和22X22mm,如果和一枚1角硬币对比的话,处理器的尺寸甚至小于硬币,用这样的核心设备打造的MID体积让人感到惊喜。

    功耗问题Intel也着重进行了攻关,从我们看到的数据看,凌动处理器的平均功耗在0.6W,这样的表现实在令人倍感惊讶,加上芯片组的电力消耗,在强度不高的环境中综合功耗表现应该可以控制在4W左右,非常适合电池容量不超过20Wh的小型设备。

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(责任编辑:刘斌)
[我来说两句]

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