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一体式铝制外壳 第四代iPhone新图曝光

来源:泡泡网
2010年04月17日09:31
 博客iClarified上近期放出了一组最新谍照,消息提供者表示这组谍照曝光了第四代iPhone的外壳,虽然看到第一眼兴奋了一下,但是冷静下来仔细分析还是有些地方值得怀疑。

    这一次曝光中的第四代iPhone的外壳显然是受到了HTC新机的影响,采用的是全铝一体式机身外壳的设计。首先这种一体式机身设计是否对苹果产品的Wi-Fi无线网络或是通讯接受有所影响不好确定,其次苹果的标志似乎并没有处在相对合理的比例为止之上。

    如果此图为真,苹果第四代iPhone的机身厚度确实要比预先猜测的要薄,不过对拍照硬件的重视程度依然不高,没有辅助的光学配件。当然真假还看大家如何看待,今年的6月22日,老时间老地点,苹果会正式拿出自家新一代产品,届时一切都将清晰明了,所以近期出现的更多无依据的曝光设计都不在有强大的影响力了。

  
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责任编辑:yangzhixin
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