我们今天又从第三方渠道那里获悉了有关Intel下一代处理器Sandy Bridge及其配套6系列芯片组的一些最新细节资料。
我们知道,Sandy Bridge处理器将采用32nm制造工艺和第二代HKMG技术,并增加AVX指令集等新的架构特性,将在今年年底正式投产,明年年初发布上市。
Sandy Bridge处理器家族将分为两大块,分别面向主流市场和发烧友领域,其中主流部分采用新的封装接口LGA1155 H2,取代目前的LGA1156 H1,也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。
LGA1155不但触点数量比LGA1156少了一个,而且插槽缺口和中心线的距离也从9毫米改为11.5毫米,整个电压层布局也完全不同,因此彼此互不兼容。
主流的Sandy Bridge处理器有原生双核心、四核心两种版本,热设计功耗分别是65W和95W,均支持超线程和睿频加速,但频率都还没有确定,图形核心则会全部整合在一块硅片上,因此PCI-E控制器、内存控制器也都会在处理器内部,相比于现在32nm Clarkdale系列又增加了一个45nm IGP硅片、内存控制器也位于后者之内的做法更优秀,图形和内存性能也会更好一些,不过Sandy Bridge和Clarkdale一样仍会集成双通道DDR3内存控制器,最高频率也是1333MHz。
LGA1155 Sandy Bridge处理器可提供16条PCI-E信道,而且能拆分为两条PCI-E x8,支持双卡互联,但尚未得到SLI、CrossFire的相关信息。
芯片组方面,目前给出的型号是消费级P67、H67、H61与商务级Q67、Q65,和之前的消息相比多了H61但少了B65。
所有的6系列芯片组都支持ONFI缓存技术,可搭配Intel现在的34nm或者未来的25nm NAND闪存进行加速,不过这种闪存加速技术一直比较尴尬,效率和性能都不突出,H57、H55对其的支持也在最后关头被取消,不知道在6系列中会不会有所改进。
P67、H67均支持SATA 6Gbps接口,但最多只有两个,H61则继续仅支持SATA 3Gbps。Intel Matrix RAID Storage磁盘阵列存储技术将升级为10.0版本,但应该不会有新的RAID方式。P67、H67都支持14个USB 2.0接口,H61则是10个,都没有新的USB 3.0。芯片组和处理器之间的通道是4x PCI-E 2.0 DMI总线,另外还有八条PCI-E 2.0信道可连接其他设备。
除了P67之外,其他6系列芯片组还会支持用于视频输出显示的弹性显示界面(FDI),以及用于蓝光内容输出的受保护音频视频路径(Protected Audio/Video Path),但是P67的性能可能会更好一些,更适合超频,就像现在的P55。
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