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技嘉USB 3.0金牌主板领航业界 称霸主板市场

2010年04月23日16:01

  技嘉科技在全球率先推出USB 3.0主板之后,IT硬件市场立刻掀起了一轮USB 3.0热潮,USB 3.0设备成为IT市场新宠。

   技嘉科技在全球销量上已经拥有领先优势,在市场上率先推出“全固态设计”、“双BIOS设计”、“动态节能技术”、“2倍铜设计”等卓越创新技术,技嘉科技在市场上推出的每一项技术都引发了市场上一次次的潮流,这些技术如今已经成为硬件市场高品质的代名词。2009年11月03日,技嘉科技于又在全球率先推出了同时支持USB 3.0和SATA Revision 3.0的系列主板,并于2009年11月03日在北京召开了“接二连三 业界领航——技嘉超耐久主板 3大革新技术”新产品发布会,会上技嘉正式向业界及市场发布其全球第一款同时支持USB 3.0和SATA Revision 3.0的主板——GA-P55A-UD4。在全球率先发布USB 3.0主板之后,技嘉科技把USB 3.0技术应用到了全线产品上,无论是高端还是入门,无论是Intel平台还是AMD平台,技嘉主板都提供了USB 3.0的设计。USB 3.0技术可以让电脑的数据传输速度提高10倍。

  


  让人欣喜的是,在台北举办的2010年SuperSpeed USB(USB 3.0)开发者大会上,技嘉科技主板事业群的资深副总经理高瀚宇郑重宣布,技嘉科技的USB 3.0主板出货量已经突破一百万片的大关,这样的优异表现不但让技嘉科技拥有全球1/3 USB 3.0平台的市占率,并确立了技嘉科技在USB 3.0主板市场的技术领先地位。

  近期,经过微软Windows 7 操作系统严格的硬件兼容性测试并获得认证,代表着技嘉科技GA-P55A-UD5主板不仅在Windows 7 操作系统下能够发挥最佳的效能,更拥有最佳的兼容性与稳定性。此外,GA-P55A-UD5搭载最新 NEC USB 3.0芯片,为全球首款同时荣获 USB 协会 Super Speed USB以及微软Windows 7 操作系统认证机种,提供比传统 USB 2.0 更快高达10倍的传输效能。

  技嘉科技USB 3.0主板的产品线不只包含 X58, P55, H57, H55, P45 及P43等英特尔®平台芯片组,还包括AMD 790FX, 790X, 770, 785G 芯片组 (当然技嘉科技也将针对AMD即将推出的800系列芯片组,提供USB 3.0功能)。除此之外,为了在主板提供更优质的USB 3.0功能,技嘉科技也与USB 3.0装置厂商密切合作,并透过交互验证、调校及联合销售等各种形式,共同开发USB 3.0的生态系统

  技嘉的产品总是做得与众不同,不光是因为领先业界的“333”技术的加入,而是因为技嘉一贯坚持的高品质用料及技术创新,正是凭借这种持之以恒的努力,技嘉得到了消费者的认可,确立了品牌价值,并逐渐攀上了主板市场的巅峰。技嘉作为USB3.0和SATA 6Gbps技术普及的先驱,勇敢的迈出了第一步,这第一步不是为了赚取人们的眼球和曝光度,而是自信和勇气的象征,随着USB3.0和SATA 6Gbps技术的普及,技嘉333技术必将成为业界的新标准。

  

  
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