从黑白电视按钮到iPad 看台湾代工30年

美国有Intel和AMD，台湾有TSMC和UMC

台积电

　　TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2007年的总产能超过八百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前十大之半导体公司排行的专业集成电路制造服务公司，名次亦不断向前推进；根据IC Insight在2008年三月发表的报告，TSMC在2007年是全球第六大半导体公司。

　　身为第一家专业集成电路制造服务业者，TSMC藉由与每个客户所建立的坚强的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任TSMC独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质，将其产品交予TSMC生产。TSMC拥有两座先进的十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，生产营运主要集中于台湾的新竹科学园区与台南科学园区；除此之外，我们在美国华盛顿州（Wafer Tech）、新加坡（与NXP合资的SSMC），以及在中国大陆的上海亦有设厂。TSMC的全球总部位于新竹科学园区，在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室，负责客户服务与技术服务；并在台湾证券交易所（股票代码TSE）与美国纽约证券交易所（股票代码TSM）挂牌交易。

联华电子

　　联华电子公司 (United Microelectronics Corporation，美国纽约证券交易所代号：UMC，台湾证券交易所代号：2303) 是世界著名的半导体承包制造商，总部设在台湾新竹科学园区，为了让客户的产品能在竞争激烈的IC市场中脱颖而出，联电先进制程技术涵盖电子工业的每一应用领域，并率先采用崭新的制程技术及材料，其中包括铜导线技术、低介电值阻绝层、嵌入式记忆体、混合讯号及射频元件制程。身为半导体业的尖兵，联电领先全球，首先导入铜制程及量产；发展先进制程，使0.13微米制程量产及12吋晶圆快速量产。联电同时也是首先量产出90奈米制程晶片给客户之晶圆专工公司。为了提供更好的服务给予客户，联电旗下现有两座12吋晶圆厂，一座为位於台南科学园区的Fab 12A厂，另一座则是位於新加坡的Fab 12i厂。

　　联电在台湾半导体业扮演著重要的角色，除了为台湾第一家晶圆制造服务公司外，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985)。联电目前全球员工约有13,000 名，在台湾、日本、新加坡、欧洲、美洲各地设有行销及客户服务中心，提供全球客户24小时服务。未来，联电仍将致力提供客户先进的制程与最好的服务，以使联电在今日快速变迁的产业中，不断建立竞争优势。