打破i3 530世界纪录 技嘉H55超频同样出色

　　近日，Intel Core i3 530处理器的世界记录再次被打破，在液氮散热条件下，处理器电压加到1.82V，结果主频被超至了6.64GHz，当时采用的主板是来自全球一线主板厂商技嘉的GA-H55M-UD2H主板。之前的很多世界纪录都是依靠P55、X58等顶级主板创造的，几乎很难见到有入门级主板来打破记录，这主要是由于大多数入门主板的做工用料很难达到极限超频的要求。

　　而此次技嘉GA-H55M-UD2H打破了世界纪录，让很多玩家惊叹不已，这也从一个方面证明了这款主板的做工用料大大超越了同类H55主板，让破纪录不在成为那些顶级主板的专利，同样可以为玩家提供强大的超频能力。技嘉历来的主板产品品质非常的出色，十分受用户的推崇。即使是入门级产品相比高端产品也并不逊色， GA-H55M-UD2H就是这样一款产品。

　　GA-H55M-UD2H基于H55单芯片组，采用mATX板型设计，依旧沿用了技嘉一贯的蓝色PCB风格，主板可以支持LGA1156接口处理器，为32nm Clarkdale处理器提供显示输出接口，而搭配Lynnfield核心处理器，则需要配合独立显卡来使用。

　　主板在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，其中4相为CPU内核供电，2相为集成GPU供电，另1相则是为内存控制器供电，这样的供电设计足以保证稳定运行任何LGA1156接口处理器，而且相比其他H55主板，这样的供电相对更强大，即使处理器超频后也能保证充足的供电。

　　当然光有充足的供电还不足以保证主板拥有更强的超频能力，还需要有上佳的品质作为保障，因此主板采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日系高品质固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET的用料搭配，这样的用料使供电电路的温度大大低于普通H55主板，让供电电流更加稳定，电压控制更精准，可以提高主板的超频潜力，而且主板寿命更长久。同时2倍铜PCB也大幅降低了主板的温度，同时提高主板的效率。

　　GA-H55M-UD2H为用户提供了技嘉第二代动态节能技术，可依据系统负载随时调整处理器、内存和芯片组的供电相数，甚至处理器的倍频和电压也能自动调整，节能效果非常显著，从另一个方面为用户提供了更多的实惠。

　　主板配备的Smart 6技术包含了SMART QuickBoot、SMART Recorder、SMART TimeLock、SMART Recovery、SMART QuickBoost 以及SMART DualBIOS六大功能，为用户提供更方便、智能、人性化以及及更安全的计算机系统管理。

　　在扩展方面，GA-H55M-UD2H提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，可组建CrossfireX，另外提供的2个PCI可供扩展之用。另一方面，GA-H55M-UD2H提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。同时主板提供5个SATA2接口和一个IDE接口。

　　主板自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频和RTL8111D自适应千兆网卡，以满足用户日常的音频和网络需求。GA-H55-UD3H在背板接口处，除了提供了6个的USB2.0接口，还提供了1个1394和1个eSATA接口，方便用户接入更多种类的设备。

　　视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，还提供了1个Display Port接口，与HDMI配合，可同时提供双数字输出功能。不仅如此，主板另外提供的光线接口，与HDMI接口搭配方便了用户组建HTPC平台。