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史上最高规格UD9问世 技嘉巅峰级X58旗舰上市

2010年06月25日16:14

  技嘉首款UD9主板正式上市了,这款独一无二的巅峰级X58旗舰带来了全球顶尖的供电、最强大的显卡支持能力和最丰富的功能配备。这一切使X58A-UD9自成为UD7后技嘉最顶级的Intel平台主板,也是市面上最耀眼的明星。


  技嘉X58A-UD9采用了X58+ICH10R芯片组的搭配,X58是Intel目前的旗舰芯片组,是LGA 1366接口Core i7系列CPU最佳的搭档。该主板是全球首款采用XL-ATX板型的产品,主板面积达到345mm×263.5mm,绝对的巨无霸产品,一般的机箱根本无法容纳它庞大的身躯。不过好在会购买本产品的用户必然都会有一款出色的塔式机箱,所以这个问题应该不用担心。该主板拥有4个SATA 3.0、6个PCIE显卡插槽、4-Way全速CrossFireX/SLI等极强的扩展功能,但更耀眼的则是其极限电能设计。


  随着6核心Core i7的上市,CPU与极限玩家对主板的超频能力又上了一个台阶。为此,技嘉X58A-UD9特别带来了极限电能设计。技嘉科技独创24相电源管理设计,采用最高级组件提供处理器真正流畅的电源补给。与高性能超级跑车引擎概念相同,技嘉24相电源能启动最佳的电力输送马力到你的系统,使极限玩家达到前所未有的超频表现、更低的温度,以突破最高效能。技嘉24相CPU供电由2组12相电源组成,提供双8pin供电接口。同时,主板还有 2 相 CPU VTT供电,2相内存供电,保证您拥有最稳定的超频平台和最长久的器件使用寿命。


  技嘉X58A-UD9基于第3代超耐久技术,采用双2倍铜PCB设计,在PCB的电源层 (Power Layer) 与接地层(Ground Layer) 采用2盎司纯铜设计,协助主板更迅速地降低运作温度,增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。除了双倍铜PCB之外,X58A-UD9配有超顶级用料,全板高品质日系固态电容,每相供电配有铁素体电感和超低阻抗的Driver-MOSFET。


  技嘉X58A-UD9配有特色的Unlocked Power技术搭载业界首款双电源切换设计,提供了更好的耐用性和更长的元件寿命。双电源切换功能启用时,2组12相电源将协同运作,当系统负载较小时,系统将会关闭其中1组12相电源。这样能够减少额外电能损耗,并能有效增加每1组电源相位的使用寿命。在有双电源自动切换设计的同时,技嘉X58A-UD9还搭载了最好的主板节能技术:动态节能引擎第2代。技嘉动态节能引擎第2代主要结合硬件及软件设计,以人工智能特色加强计算机系统能源效率,降低热源和优化自动调节相位于处理器、内存、芯片组、显示卡、硬盘及系统风扇。藉由一个简单的按钮控制。技嘉动态节能引擎第2代提供卓越的省电技术,依负载而优化调配电力而且不会降低效能表现。


  即使技嘉提供了最出色的节能技术,我们日益强大的CPU还是会给VRM带来大量发热,这时就需要一套强大的散热配备。技嘉X58A-UD9提供Hybrid Silent-Pipe 2热管散热系统,包含外置散热鳍片及芯片组水冷式散热系统等散热方案,能有效将热传递平均分散,带来更有效率的散热效能。纯铜镀镍的材料工艺也使得Hybrid Slient-Pipe 2拥有更好的散热效能和抗氧化能力。

  

  
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