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技嘉科技超高速USB 3.0主板抢先支持UASP

2010年08月06日17:27
 

  全球顶尖主板、显示卡和硬件解决方案制造商-技嘉科技,今天宣布其全系列USB 3.0主板支持UASP 高效能大量储存协议。USAP是USB-IF所制定的一个新传输协议用于透过USB接口连接序列设备,提供大容量储存设备的传输速度高达20%,并降低CPU的利用率、数据延迟和等待时间,USAP协议提供了高性能主机及设备之间的数据传输。

  技嘉科技主板事业群市场营销处副处长韩廷沐表示:“对技嘉科技而言,我们的目标是成为USB 3.0主机板的领导品牌,所以在这边我们很荣幸地宣布技嘉的USB 3.0主机板可以支持USAP功能。”韩副处长进一步指出:“在今年的Computex后,我们看到了超高速USB 3.0的巨大价值和重要性,UASP对效能的提升将可以推动USB 3.0的发展潜力,并驱使更多外接装置制造商进入这个市场。”

  很明显的技嘉科技是USB 3.0主板技术的领导者,不但提供最完整的USB 3.0主板,包括英特尔和AMD平台总共超过30多个支持USAP技术的USB 3.0主板,而且技嘉科技也是最多主板通过USB-IF的USB 3.0标志认证的主板厂商。消费者现在可以从技嘉网站下载最新的USB 3.0驱动程序,并搭配支持UASP的USB 3.0设备,便可以马上体验并享受UASP技术所带来的性能提升。目前包括Buffallo、CyberSLIM、OCZ、Sharkoon,及SuperTalent等许多与技嘉密切合作的厂商都推出支持UASP装置。

  

    
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