22nm新纪元！Intel Ivy Bridge内地首测

自2006年酷睿2处理器问世以来，Intel一直牢牢占据着处理器性能之王的宝座，任由竞争对手使出浑身解数，Intel大有一副“我自巍然不动”的架势，一次次剿灭着竞争对手的反扑，并按照Tick-Tock战略模式有条不紊的前进。今年1月，Intel发布了全新的Sandy Bridge架构，第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中，并将CPU的效能提升到了新的高度，而在明年的“Tick年”，我们将迎来22nm的Ivy Bridge。 

虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。配套主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通过更新BIOS的方式提供对Ivy Bridge的支持，为用户升级提供了方便。近日，思路高清实验室收到了Ivy Bridge工程样品，Ivy Bridge究竟带来了哪些改变，其性能又将如何，本文将为大家一一解析。

Ivy Bridge解析——22nm工艺

“3D”芯片Ivy Bridge除了将工艺制程升级为22nm为，其内部还采用了先进的Tri-Gate 3D制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。 

32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。

Ivy Bridge解析——新一代HD Graphics图形核心

Ivy Bridge采用了Intel新一代的HD Graphics图形核心，EU执行单元的数量较Sandy Bridge翻一番，达到最多24个，同时可支持DirectX 11.0。 

同时，Ivy Bridge还加入了Flexible Display Interface技术，此技术可以支持用两屏或者三屏输出显示。

Ivy Bridge解析——原生支持USB 3.0

Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列芯片组主板，该芯片组将加入XHCI USB 3.0控制器，可提供最多4个USB 3.0接口。至此主板厂商无需再用第三方芯片。 

同时，7系列芯片组中还集成了两个EHCI USB 2.0控制器，可提供总共14个USB 2.0接口的支持。

Ivy Bridge解析——Configurable TDP技术

Ivy Bridge处理器还支持一项名为“Configurable TDP”的技术。我们知道，Intel Turbo Boost技术可以根据系统负载情况，对处理器进行超频，然而超频的幅度始终不会超过TDP功耗的限制。 

而Configurable TDP技术可在高负载时，更高幅度的超频处理器，不会去考虑TDP功耗限制，但是如果温度超过了界限，处理器又将降回安全的频率。