来源：搜狐数码
【搜狐数码消息】7月18日消息，根据最新的传言称，苹果的双核A5芯片存在过热缺陷，这或将导致使用该芯片的下一代iPhone延期面世。
之前曾有媒体报道，苹果的下一代iPhone智能手机在机身设计上将更为轻薄，这也就意味着机身内零部件之间的空间会更加狭小，苹果在散热方面面临着不小的挑战。
另外，iPhone 5会使用双核处理器，这在一定程度上也加大了热量的产生。据传，苹果目前正在努力寻求该问题的解决方案，如果短时间内无法解决，公司或将推出一部基于目前iPhone的手机来换取更多时间。
根据相关消息称，苹果目前已经同台湾台机公司合作，开始了其下一代A6芯片的试生产。看来苹果十分迫切地想要替换掉目前生产其设备核心部件的三星公司。（Eskimo）
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