来源：搜狐数码
【搜狐数码消息】9月20日消息，芯片厂商高通近日于伊斯坦布尔举行的“Innovation Qualcomm”活动上公布了公司的产品路线图。根据路线图显示，高通将在今后推出拥有更快处理速度，更好图形处理能力，以及更出色接合性的芯片产品。其中，拥有2.5GHz主频速度的四核处理器将会在数月之后面世。
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使用28毫米构架，并更加节能的S系列芯片将会配备在下一代的移动设备之中。该系列包含单核、双核、四核处理器，主频最高可达到2.5GHz，另外还有一枚新款图形处理器。
目前， Adreno图形处理器并未在移动设备市场占据太大的市场份额，但很明显高通公司正在试图改变这一状况。下一代的Adreno图形处理器将会使用新的构架，并搭载两个或四核核心。据此推算，下一代的顶级高通芯片将会配备8个核心 - 四核的CPU以及四核的GPU。
另外，由于LTE网络技术预计会在数年内被广泛推广，高通的下一代芯片也将同时支持3G和LTE网络。（Eskimo）
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