新屏幕组装模式 超极本厚度将进一步降低

　　英特尔推动的超极本，让笔记本设计的轻薄化趋势更加明显，同时也改变了产业链中零部件供应需求标准，其中笔记本的屏幕成为压缩的关键组件。据称，Open Cell的面板制成技术，加上Hinge-Up组装模式，将能有效压缩屏幕厚度，下游ODM厂已注意到这种趋势，加快技术更新速度，以求跟上市场的发展。

超极本屏幕厚度对比（左：惠普Folio 13 右：蜂鸟S3）

　　目前笔记本代工厂利润微薄(毛利率3-4%)，针对如何提升获利，成为未来发展难题。2012年通过Wintel推动超极本概念，ODM厂除布局金属外壳等机构件，也将思考屏幕组装模式，透过Hinge-Up的组装模式，避免背光模块厂在笔记本薄型化的趋势中，利润被全部分走。

　　业内人士评估，超极本造型轻薄、电池长效且开关机快速的特点，将被消费者青睐，且平板计算机热潮有衰退迹象，，超极本将具有未来成为移动设备新宠的机会，而如何在成本与造型轻薄两者间保持平衡，是对众多厂商的考验。

　　英特尔的超极本，强调轻薄造型，其中11~13 寸机种厚度目标是在18mm以下，而14~17寸机种是21mm，对于供应链形成压力，传统面板厚度约在5.5mm，然各厂为达到超极本要求，均将厚度压至3~3.6mm。而此薄度，对于ODM的面板组装能力，也造成严格考验，供应链指出，包括华硕、宏碁与联想，均采Hinge-Up组装模式，由背光模块厂，先进行Open Cell组装后，再交由ODM厂作最后代工出货。

　　ODM厂会先进行屏幕组装，然在背光模块、面板及A件机箱中间，均会预留空间，过去传统NB并不在乎空间，然现在超极本带动的超薄的风潮，对厚度十分看重，若采用Hinge-Up的模式，由背光模块厂作Open Cell组装，将能省去空间，让超极本的屏幕厚度，进一步降低。