详解Ivy Bridge 英特尔移动平台回顾与展望

　　晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流;在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。

　　Ivy Bridge的3D晶体管与Sandy Bridge的2D晶体管相比，能效比大幅提升，功耗降低50%;在同等电压下，性能提升37%。

　　新引入的有：22nm工艺加第三代HKMG技术，DX11、OpenCL 1.1图形核心和新一代视频转码引擎、增强的AVX指令集、双通道DDR3-1600内存控制器、原生支持USB 3.0、PCI-E 3.0控制器。热功耗设计方面，部分四核产品为35W，填补了SNB的空缺。

　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22nm制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能;新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能;最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。

　　HD 4000核芯显卡还支持OpenCL 1.1，这让通用计算成为了可能。

　　IvyBridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。