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首先,我们先来了解一下
按照以往的惯例,NVIDIA Tegra系列产品的发布日期一般都是每年出一款新品,前两代Tegra 都是在CES消费电子展上发布。但是今年却并没有提Tegra3的事儿,着实让大家吊足了胃口。终于等到今年的台北电脑展,黄仁勋才首次对媒体演示Tegra3的工程样品,Tegra3正式与世人见面。
作为一款四核心处理器,Tegra3单核最高主频可达到1.4GHz,多核主频为1.3GHz。Tegra3是首款采用vSMP可变对称多重处理专利技术的移动SoC设备,该技术不仅可以最大限度降低活动待机状态下的功耗,而且还能够根据需要实现最强劲的四核性能。
除了四个主要的Cortex A9高性能CPU核心以外,Tegra3处理器还拥有第五个低功耗、低漏电Cortex A9 CPU核心。它叫做CPU“协”核心,经过了专门的优化,可最大限度降低活动待机状态下的功耗,处理这些不那么耗资源的处理任务。这种“4+1”的方式可以有效的降低处理器的能耗,
Tegra3还包含其它的vSMP专利技术,这些技术可根据应用程序以及操作系统的要求,智能地管理主核心以及协核心之间的工作负荷调度。这种管理由NVIDIA的动态电压与频率扩展(DVFS)以及CPU热插拔管理软件实现,不需要对操作系统进行专门的改动。
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