据了解,Thunderbolt I/O 技术可提供高达10Gbps的双向数据传输数率,到目前为止,支持这一项技术的设备多为苹果设备,但是现在随着英特尔 DZ77RE-75K 主板的发布,这一情况将会迅速发生变化。
该主板尺寸为9.6 x 11.6英寸,通过一个LGA1155 接口可支持最新的Core i7 K以及第二代和第三代 Core i3/i5/i7处理器,另外,它还可容纳高达32GB 240-pin DDR3系统内存。
接口方面,它拥有4个 6Gbps 、4个3Gbps SATA接口以及一个6Gbps eSATA接口,拥有双千兆以太网LAN,火线接口,两个 PCI Express 3.0 x16扩展槽以及两个 PCI Express 2.0/PCI插槽。另外还支持802.11b/g/n Wi-Fi/Bluetooth 2.1无线连接。
据了解,除了英特尔的DZ77RE-75K主板支持 Thunderbolt技术之外,近日华硕和微星分别发布的新主板P8Z77-V和Z77A-GD80也都内置了Thunderbolt技术,不过,只有只有华硕的主板获得了英特尔的认证。
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