现在看到的是主板的前面。具体细节如图:
·Murata M2322007 WiFi模块
·三星Exynos 4412四核A9处理器,1GB LP DDR2绿色内存(K3PE7E700M XGC2)
·三星 KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
·英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器
·MAX77693和MAX77686
·Broadcom BCM47511单片集成全球导航卫星系统接收机
·33ODC 2214 4TP AC
主板背面,详细如图:
·沃尔夫森微电子WM1811立体声编解码器
·Skyworks SKY77604多波段功率放大器
·硅图像9244低功率MHL变送器
·NXP PN544 NFC芯片
·英飞凌PMB5712射频收发器
显示屏玻璃,和Galaxy SIII的显示帧。这是大大增加成本的一块。
这是摄像头部分,据Chipworks证实,摄像头采用了索尼BSI传感器,基本与
最后是Galaxy SIII的分解组件全家福!
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