苹果在昨天的WWDC上发布了新款MacBook Pro和MacBook Air产品,今天知名拆解网站iFixit已经开始将一台13寸MacBook Air大卸八块了。新款MacBook Air的内部配置基本与去年的MacBook Air相同,唯一重要的改变就是SSD连接器。
2012年发布的新款MacBook Air中配备的SSD固态硬盘的读取速度为500MBps,所以苹果更改了SSD连接器以便能充分利用SSD的告诉传输速度。但这带来的问题就是适用于去年MacBook Air的固态硬盘将无法在今年的新款MacBook Air上使用。下面是详细的拆解过程:
验明正身准备开卸,今年的MacBook Air搭载了英特尔Ivy Bridge Core i5处理器,英特尔HD 4000集成显卡,128GH固态硬盘,4GB 1600MHz DDR3内存、USB 3.0和Magsafe 2电源接口。
首先让我们看看MacBook Air右侧的接口,分别是SD卡槽、USB 3.0/2.0和Thunderbolt接口。
这是MacBook Air左侧的接口,分别是第二代Magsafe电源接口、USB 3.0/2.0、耳机接口和Mic口。
这次MacBook Air虽然没有什么重大升级,但是苹果却是用了全新的型号A1466。
这是Magsafe和第二代Magsafe的对比图,我们可以看出Magsafe 2要明显比Magsafe薄一些。
这是三款Magsafe电源线的区别,最左侧那一种由于有涉及缺陷已经停产很长时间了。但是似乎Magsafe
2的设计与停产的那种设计很相似。
在将MacBook Air背面的所有螺丝卸下之后,我们揭开了MacBook Air的神秘面纱。新款MacBook
Air的内部设计与旧款没有区别,电池占据了大量的空间。
小心翼翼的将MacBook Air电池的螺丝和连接线拆下。
将MacBook Air的长条SSD卸下,外观看起来似乎与去年的SSD相同,但其实不是这样的。两款SSD的接口变化很明显。今年的MacBook
Air数据读取速度达到了500MBps,改变接口是为了充分利用SSD的速度。新款MacBook
Air的SSD固态硬盘使用的似乎是Sandforce的控制器,但是却贴着东芝的标签?这是神马情况?
新款MacBook Air使用的是博通BCM 943224无线模块,小心将其取下。
这是BCM 943224芯片的正面,我们可以看到Assembled in
China字样,看来我们这里还是无比“强大”的。
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