2012年以来,三星、LG以及HTC等手机厂商相继推出了年度旗舰手机,而传言配置强劲的苹果下一代iPhone至今依然未正式亮相,不过近来有关它的消息却不断传来。如今,国外媒体再次为我们带来了下一代iPhone的最新消息。
从之前曝光的下一代iPhone后壳谍照中可以看到,下一代iPhone后壳采用了全新的设计,耳机插口放置在了机身底端,同时也缩减了位于机身底端的充电器接口尺寸,而来自国外媒体的最新消息显示,下一代iPhone的接口将由当前的30针改为19针,并会采用更为小巧的nanoSIM卡。
另外,下一代iPhone还将采用4英寸大触摸屏和7.6毫米的超薄机身,再加之全新设计的后壳,在外观方面,下一代iPhone将会与iPhone 4以及
值得一提的是,有消息称下一代iPhone将会于今年9月21日上市发售,不过在苹果方面正式公布上市计划之前,对此我们还是持观望态度为好。
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