升级路径：芯片组与主板

　　本部分内容，我们关注的仅仅是英特尔台式机芯片组及相应主板的变化情况，因为其对DIY市场的影响无需多言。对于笔记本平台，芯片组与主板的变化的影响基本在OEM层面就已经打住，不会再向用户层面传递，从过往的经验来看，用户也很少对笔记本芯片组的差异表现出多大的兴趣，因此我们也就不在此详细介绍了。

　　说到台式机芯片组和主板，我们首先想到的或者关注的自然是其与处理器的接口方式——因为很大程度上，这也决定了一款芯片组或主板能够支持哪些系列的处理器产品。从酷睿2处理器到2010酷睿处理器，再到第二代酷睿处理器，英特尔CPU的管脚数一直在不断变化，从LGA775到LGA1156，再到LGA1155。到了第三代酷睿处理器，这种变化趋势终于告一段落，LGA1155的管脚布局得以继续延续。究其原因，这主要归功于英特尔处理器的此次升级在核心结构上并没有大的变化。

　　架构组成决定管脚数量

　　在从酷睿2升级至2010酷睿时，英特尔在基于新的Nehalem微架构的处理器中首次加入了内存控制器，再加上整合了高清显卡（处理器与图形引擎——即高清显卡，以两个独立的die封装到处理器中，前者采用32纳米工艺，后者采用45纳米工艺），其管脚数量自然随之增加，从LGA775演化为LGA1156。

　　在从2010酷睿升级至第二代酷睿处理器时，随着新的Sandy Bridge微架构的应用，图形引擎真正地与处理器合二为一，实现了融合——核芯显卡的概念也随之应运而生，它与处理核心、内存控制器、高速缓存一起，出现在同一个第二代酷睿处理器的die中。自然，核芯显卡的制造工艺也就随之升级到了32纳米。这一变化带来管脚数量变化应该是在情理之中，只不过得益于制程工艺的提升，其数量反而有所减少，变成了LGA1155。

　　现在，当第三代酷睿处理器问世时，在处理器内部架构中并没有什么组成部件的变化，英特尔主要是通过新的制程工艺和先进的3D晶体管技术，使整个处理器能够在核心面积不变甚至更小的情况下，融入更多的晶体管，使处理器与核芯显卡的性能大幅提升，特性更加丰富，而且功耗持平甚至更低。而这些，自然不会带来处理器芯片管脚上的变化，所以LGA1155依然为第三代酷睿处理器所用。

　　一致的处理器管脚布局带来的最直接的好处，就是三年来在两代英特尔处理器和英特尔芯片组主板直接可以实现相互兼容：除去针对商业应用平台的Q系列和B系列外，持有其它6系列芯片组主板的用户可以升级到第三代酷睿处理器而无需更换主板，而购买过第二代酷睿处理器产品的用户也可以搭配新的7系列芯片组主板来更新系统。

　　芯片组换代路径

　　不过，总体来说，英特尔还是要逐步实现从6系列芯片组向7系列芯片组的全面过渡。其具体规划应该是，定位在高端市场的Z68芯片组将逐步由新的Z77芯片组所取代，定于主流市场的P67和H67芯片组则将由新的Z75和H77芯片组所代替——细心的读者一定会发现在新的7系列芯片组中，没有P开头的产品，而是简化成了Z和H两个家族。在我们看来，如此规划还是有一定的道理：我们都知道，H67与P67、Z68最大的区别就是在于它具有核芯显卡的输出，而且不支持不锁频（K结尾）版本处理器的超频——后两者正相反。而Z68和P67之间则没有什么根本性的差异，因此，在新一代产品中，将它们的替换型号置于一个家族系列，对于简化产品线，方便用户选择无疑是大有裨益。

　　在商用平台，Q67、Q65和B65将逐步过渡到Q77、Q75和B75，不过正如前面提到的，由于Q和B系列的主板涉及到与博锐、AMT等诸多商业技术应用的配合，因此两代处理器和两代芯片组主板之间不能够任意组合搭建系统——第二代酷睿处理器只能使用6系列的Q和B主板，而第三代酷睿处理器必须选择7系列的Q和B主板才能正常使用。

　　在目前已知的英特尔芯片组换代计划中，唯一特殊的就是H61芯片组，考虑到入门级市场的特殊性以及H61的成熟度，英特尔目前似乎还没有计划推出对应的取代H61芯片组的经济型产品。所以，不论是第二代还是第三代酷睿处理器，如果是想搭建一个高性价比的系统，H61芯片组主板很长一段时间内都将是唯一的选择。

芯片组对比图

　　7系列芯片组特性

　　图注：英特尔对不同的芯片组给出了明确的市场定位，不同定位的芯片组（主板）自然也有着不同的支持特性，但毫无以为，IVB提供的重要新特性，例如快速启动技术、智能连接技术等，所有7系列主板均提供；核芯显卡4000提供的新特性，诸如内嵌的视觉体验技术、三屏显示技术等，所有的7系列主板也均提供了支持。

　　各取所需：两种升级的理由

　　通常来说，我们一般都会乐于看到上一代芯片组的主板能够支持新一代的处理器，即处理器能够做到向前兼容。因为由此带来的好处是显而易见的，无需更换其它组件，只要替换新一代处理器（有时可能还需要更新BIOS），我们即可完成升级，令系统性能大幅提升——至少在英特尔平台此前每次处理器的更新换代，都会给用户带来不一样的性能表现。在6系列芯片组主板上搭载第三代酷睿处理器显然就可以达到这样的目的。

　　与此相对应，我们往往很少关心芯片组主板产品是否能够做到向前兼容，毕竟，芯片组是辅助处理器工作，搭建处理器与其他核心部件的沟通桥梁的系统组件。每一代芯片组的推出，其主要目的都是为了能够将新一代处理器的提升幅度最大化。不过，在7系列芯片组主板上，情况就有所不同了。

　　一方面，我们前面提到的智能连接、快速启动、智能响应等对全新应用模式的支持都是在7系列芯片组中实现的——换句话说，使用第二代酷睿处理器搭配相应的主板，我们也可以体验到这些全新的应用方式;另一方面，7系列芯片组终于实现了对USB 3.0的原生支持，而不再依靠第三方芯片来实现。在第三代酷睿处理器价位较高（且仅有i7产品上市），而7系列芯片组主板已经先期上市并且价位适中的情况下，用户新购系统采用这种组合就有了充足的理由。