处理速度更快 苹果A6芯片使用了手动排布工艺

　　【搜狐数码消息】9月26日消息，维修网站iFixit和Chipworks都已经对苹果最新的A6自主芯片进行了拆解。除了1GB内存、双核CPU和3核GPU等主要细节之外，拆解所公布的高分辨率图片还展示了芯片上多个部件的排布情况。

　　其中最引人关注的是，苹果为A6芯片所自主研发的ARM构架CPU看上去在模具上进行了手动排布，虽然这样的工序成本很高也很费时，但却能够提供比自动排布更高的效率。

　　“同死板（的排布）相比，A6芯片使用了将GPU核心直接放置在ARM核心下方这种有效率的排布，而ARM核心自身的排布第一眼看上去有点普通。

　　-一般说来，逻辑区段都是通过高级电脑软件被自动排布。但是，ARM核心的区段看上去是被自动自动排布的 - 也就是说通过人工。

　　-手动排布通常会加快处理速度，但成本更高，也更耗时。

　　-有传言声称，苹果以和Cortex-A15相当的水准设计了这枚自主处理器，它也是这几年来唯一一款推向市场的手动排布芯片。”

　　报道还查看了芯片的模具，并确认A6芯片是通过使用三星的32纳米HKMG工艺制作而成 - 和今年早些时候上市的第三代Apple TV和修订版iPad 2中配备的A5芯片相同。

　　最后，iFixit和Chipworks还查看了iPhone 5中其他的几个芯片，并分享了如下部件的模具照片 - 高通高通MDM9615M调制解调器和RTR8600 RF收发器，一枚Cirrus Logic音频放大器芯片，以及Broadcom混合了Murata的Wi-Fi/Bluetooth模块和其他部件的芯片。（Eskimo）