苹果新iMac惨遭拆解：热传递系统极其庞大

　　【搜狐数码消息】12月1日，国外媒体报道，在苹果开售其新款iMac不久后即有相关拆箱视频以及拆解图片在网上流出，详细的显示了其一体化设计理念。

　　来自日本苹果博客Kodawarison的图片显示，该款21.5寸iMac其最薄边缘仅有五毫米厚，在单块黑色显示屏下边有足够的空间安置逻辑主板，伴随电路则朝向中间的底盘部位。

　　所有的硅板（集成电路）都具备灵活的橡胶隔振系统，将其与周边环境隔离开。仅留存一个开口以保证FaceTime HD摄像头的带状电缆能够不受限制，

　　照片中展示的iMac是配备4核酷睿i5处理器的高配版本，CPU主频能够到达2.9GHz。

　　近距离的查看逻辑电路板会发现其热传递系统极其庞大，这样可以将热量传递到位于硬盘上的集中冷却风扇上进行散热，散热效果看起来不错。

　　2012款iMac机身厚度较之前一代减少了80%，21.5英寸机型重量5.68千克，搭载英特尔四核i5处理器，8GB内存以及1TB硬盘，英伟达GT 640M/650M显卡。屏幕采用光学压层的技术，分辨率为1920 x 1080 像素。该机还配备4 个 USB 3.0接口以及2个Thunderbolt雷电接口。（满墨）