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苹果新iMac惨遭拆解:热传递系统极其庞大

2012年12月01日12:55
来源:搜狐数码 作者:搜狐数码

  【搜狐数码消息】12月1日,国外媒体报道,在苹果开售其新款iMac不久后即有相关拆箱视频以及拆解图片在网上流出,详细的显示了其一体化设计理念。

 

  来自日本苹果博客Kodawarison的图片显示,该款21.5寸iMac其最薄边缘仅有五毫米厚,在单块黑色显示屏下边有足够的空间安置逻辑主板,伴随电路则朝向中间的底盘部位。

 

  所有的硅板(集成电路)都具备灵活的橡胶隔振系统,将其与周边环境隔离开。仅留存一个开口以保证FaceTime HD摄像头的带状电缆能够不受限制,

  照片中展示的iMac是配备4核酷睿i5处理器的高配版本,CPU主频能够到达2.9GHz。

  近距离的查看逻辑电路板会发现其热传递系统极其庞大,这样可以将热量传递到位于硬盘上的集中冷却风扇上进行散热,散热效果看起来不错。

 

  2012款iMac机身厚度较之前一代减少了80%,21.5英寸机型重量5.68千克,搭载英特尔四核i5处理器,8GB内存以及1TB硬盘,英伟达GT 640M/650M显卡。屏幕采用光学压层的技术,分辨率为1920 x 1080 像素。该机还配备4 个 USB 3.0接口以及2个Thunderbolt雷电接口。(满墨)

 
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