【搜狐数码消息】12月4日消息,根据韩国时报的报道,LG目前正在开发一款代号为H13的系统级芯片,计划明年CES展亮相。
据悉,H13中的H代表家庭娱乐(Home Entertainment),13代表年份。LG目前共有900名员工参与到了H13的开发设计当中,这款芯片将被同时用于智能手机和电视。但是,LG并不会亲自生产,而是交由台积电负责。
据猜测,H13的性能和三星基于A15构架的Exynos 5250双核处理器无异,但会基于台积电的28nm技术制作,而非三星的32nm工艺。(Eskimo)
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