高通新LTE芯片支持TD网络 或促成移动版iPhone

　　【搜狐数码消息】2月22日消息。高通刚刚公布了一种支持40种频段的超级LTE前段解决方案——RF360。这套前端解决方案允许手机制造商在同一款手机上同时支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced多种网络。其中甚至支持了TD-SCDMA。

        据悉，RF360芯片主要为解决目前网络限制而设计，同时提升了RF的性能。这款芯片支持其中电话数据模式，包括LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA和GSM/EDGE。如果下一代iPhone使用了这款产品，那么它将比享有的iPhone产品具有更好的普及性。

　　虽然苹果目前还没有同中国移动开展合作，但分析人士相信，随着iOS不断的发展，两家公司之间的合作是可预料的趋势。目前中国移动虽然不是苹果的官方合作伙伴，但他们已经拥有1500万iPhone用户（使用中国移动较慢的2G网络）。据预测，有更多的中国移动的用户对iPhone有需求。有报道称，如果苹果能发布一款支持中国移动网络的廉价iPhone，他们在中国的市场份额将会扩大3倍。

　　除了支持更多的网络之外，RF360还配置了动态天线匹配调谐器、包络功率跟踪器、集成功率放大器/天线开关和RF POP 3D RF压缩解决方案。高通预计在2013年下半年发布这款产品，而那时正有可能是苹果发布新一代iPhone的时间。（康平）