【搜狐数码消息】4月26日消息,今天高通公司在北京举办了骁龙800&600处理器的中国体验会,详尽介绍了新一代骁龙处理器的特性和能力(主要是骁龙800),并展示了2013年骁龙产品的路线图。
路线图:
今年高通将会推出骁龙800、600、400、200四个级别的处理器产品。产品层级由高到低。目前市面上已经有部分Android智能手机搭载骁龙600处理器,包括:三星Galaxy S4(中国移动版)、HTC One、小米2S等。据了解,搭载骁龙800处理器的终端将于今年年中上市。
骁龙800:
基于28纳米HPm工艺,型号为8974(LTE)/8274(HSPA+)/8674(CDMA)/8074(无Modem);均由每核主频最高2.3GHz的四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU组成。
骁龙600:
基于28纳米LP工艺,型号为8064T;由每核主频最高1.9GHz的四核Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU组成。
骁龙400:
型号分为8226(UTMS)/8626(CDMA):由每核主频最高1.4GHz四核ARM Cortex A7 CPU和Adreno 305 GPU组成;
8930AB(LTE)/8230AB(HSPA+)/8630AB(CDMA)/8030AB(无Modem):由每核主频最高1.7GHz的双核Krait 300 CPU和Adreno 305 GPU组成;
8930(LTE)/8230(HSPA+)/8630(CDMA):由每核主频最高1.4GHz双核Krait 200 CPU和Adreno 305组成。
骁龙200:
型号为8225Q/8625Q;均由每核主频最高1.2GHz的四核ARM Cortex A5 CPU和Adreno 203 GPU组成。
以上骁龙处理器除骁龙200系列外(骁龙200系列处理器配备Hexgon QDSP5),其余均配备Hexgon QDSP6(支持众多应用以超低功耗运行,例如音乐播放、增强音频效果和高级编辑应用。现支持浮点计算、动态多线程和扩展多媒体指令集,可提升低功耗性能)。
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