【搜狐数码消息】6月25日消息,根据国外媒体报道,据传台积电已经和苹果达成了一项为期3年的协议,前者将为未来的iPhone和iPad供应A系列处理芯片。
有关两家公司之间芯片生产协议的传言已经流传了数年之久,而这一次,我们终于看到了一些具体的细节信息。来自Digitimes的消息称,台积电和它的综合服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)据传将基于20nm、16nm和10nm工艺节点来生产A系列芯片。
报道称,台积电将在今年7月份开始20nm A8芯片的限量试生产,而量产预计会在今年9月份开始。而搭载所谓A8芯片的苹果设备预计会在2014年问世。
此外,据称台积电位于台南的4、5、6期工程和Fab 14晶圆厂将会单独用于生产A系列芯片。(Eskimo)
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