步步高vivo X3领衔 超薄热销强机推荐

　　步步高 vivo X1

    机身厚度：6.55mm

　　步步高无意与对手比拼硬件配置，而是不断的突出自身的特长，打造专属于自己品牌的手机。步步高推出的四核音乐手机VIVO X1就重点突出轻薄以及音乐特性。搭载联发科MT6577双核1.2G处理器，内置1G RAM和16G ROM，后置800万像素摄像头，整体非常不错！

　　步步高 vivo X1采用纯平机身设计（主摄像头部分未凸起），机身厚度仅为6.55毫米，并搭载了3.5毫米耳机插口，弥补了先前超薄智能手机耳机配置的遗憾，它将成为全球最薄智能手机。配备了主频为1.2GHz的联发科MT6577双核处理器，这款手机CPU不是主要卖点，主要卖点是该机的6.55mm超薄机身和音乐芯片。4.7英寸TFT屏幕采用OGS全贴合技术，拥有960×540的qHD分辨率，1GB RAM+16GB ROM，前置摄像头为130万像素，主摄像头为800万像素，支持LED补光灯，并运行Android4.1，采用第三代fun touch用户界面。

　　步步高 vivo X1一个最大的卖点就是搭载了美国Cirrus Logic公司的DAC数模转换芯片CS4398和CS8422 SRC信号转换芯片。CS4398芯片可谓相当经典，飞利浦、马兰士等的顶级CD机都用这个芯片。CS4398的加入使得vivo X1的音乐素质相比同类Android手机有了较大幅度的提高，这款手机作为一款音乐手机，相当不错。